Mit dem Heatkiller Rev. 3.0 LT hat die Firma Watercool einen Kühler geschaffen, der speziell auf die aktuellen Prozessoren zugeschnitten ist. Der sehr edel wirkende Kühler kommt in einer kleinen Pappschachtel, in der sich neben dem Kühler noch das Montagematerial sowie eine deutsche Anleitung befinden. Leider verzichtet Watercool auf eine Backplate für den Kühler.
Das Oberteil des Heatkillers ist aus hochwertigem POM (Polyoxymethylen) und die optischen Elemente sowie die Halterung aus Edelstahl. In die Edelstahlbauteile sind zudem noch der Firmen- sowie der Kühlername eingraviert. Die Bodenplatte ist aus Kupfer gefertigt und bietet so eine sehr gute Wärmeaufnahme. Die Verarbeitung des Heatkillers ist sehr gut, so ist alles sehr sorgfältig und sauber gearbeitet worden.
Der Durchfluss des Kühlers ist so konzipiert, dass das Wasser mittig eintritt und dort durch eine Düsenplatte auf die feine Kühlgeometrie trifft. Trotz der feinen Kühlstruktur hat der Kühler von Watercool einen geringen Strömungswiderstand. 
Der Heatkiller wird mittels vier Schrauben am Mainboard verschraubt. Diese werden durch die Befestigungslöcher des Mainboards gesteckt und dann fixiert. Danach wird der Kühler mittels Druckfedern verschraubt. Im Test verwendeten wir jedoch eine Backplate.
Des Weiteren ist der Watercool HK Rev 3.0 LT modular gefertigt, so dass er schnell geöffnet werden kann und beispielsweise eine neue Halterung verbaut werden kann.

Technische Daten:

Material: Elektrolyt-Kupfer, POM, Edelstahl
Abmaße (Block): 59 x 59 x 17,5mm (LxBxH)
Gewicht: ca. 150g
Druckgetestet: 5 bar
Dichtung: EPDM 75 (max. 150°C)
Anschluss: G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1)
Kompatibel zu: Sockel 1366

Lieferumfang:

1x HEATKILLER® CPU Rev3.0 1366 LT
1x Montagematerial/Anleitung